一、 项目背景

　　深圳晶辰电子科技有限公司（以下简称晶辰）是中国电子元器件行业享有盛誉的大型企业，是全球最大的FBT供应商，国内最大的液晶电视电源供应商，主要生产经营各类彩色显示器用高压包（FBT）、各类U型、E型软磁铁氧体磁性材料、各类开关电源、电源逆变器、开关电源变压器、电感线圈等产品，产品被广泛应用于家电、办公设备、通讯等领域。

　　通过多年的努力，晶辰在FBT、电源产品和技术方面已经形成了自己的优势，其主打产品FBT的销售量更是在2003年超越韩国的三星集团，成为全球第一大的FBT供应商，其液晶电视电源产品垄断了国内市场近40%的市场份额。晶辰产品在业内极具声誉，目前已经与东芝、索尼、松下、飞利浦、LG、摩托罗拉以及海尔、海信、长虹、康佳、创维等公司建立了长期贸易关系，多次被摩托罗拉、LG、海尔、创维等公司认定为优秀供应商。

　　尽管业务发展迅猛，但晶辰仍然面临多方面的挑战：一方面，FBT市场进入成熟期，市场容量增长有限，并且准入门栏较低，大量新的竞争者在不断的涌入，晶辰面临着新老竞争对手的强劲压力，产品毛利持续降低。另一方面，液晶电视电源产品附加值相对较高，但面对高速增长的市场，新的竞争者纷纷涌入，后来者跟进的步伐很快，晶辰对竞争对手的优势在缩小。晶辰需要在加快产品开发速度，提高产品质量、降低产品成本方面进行持续改进，产品研发对于晶辰显得愈发重要。晶辰公司领导层意识到，晶辰迫切需要提升研发管理水平，而仅依靠公司自己的力量提升进程太慢。在综合评估了咨询公司的方法论成熟度、顾问团队专业能力、业内成功案例经验后，晶辰最终选择了汉捷研发管理咨询公司实施晶辰IPD建设项目。

二、 晶辰公司研发管理现状

　　晶辰IPD项目于2004年12月17日正式启动，经过3周的调研，通过阅读资料、访谈管理层和业务骨干、问卷调查、查看作业现场、专题研讨等方式全面分析了晶辰研发管理现状存在的问题：

　　产品开发流程：产品开发流程定义不清楚，流程的可操作性差，缺乏必要的文档支持，例如评审要素检查表不够具体,样品申请单不能完整显示用户的需求；各角色参与开发过程的阶段不当，部门之间缺乏必要的沟通和配合，例如采购、工程等部门参与开发阶段较晚，量产时元器件采购无法及时到位；决策评审中对成本核算考虑不足，没有及时取消不良的项目。

　　设计变更：由于没有准确完整的把握用户需求，前期技术评审把关不严等原因，造成设计变更频繁（PCB改版平均3次），送样次数过多（电源产品平均送样次数为6次），严重影响生产进度和产品质量，降低了用户满意度。同时，对于设计变更没有明确的要求，变更处理不当，部门之间缺乏配合，例如没有及时收回作废的BOM造成生产混乱。

　　质量管理和成本控制：相关部门的人员没有参与技术评审，评审没有严格执行，技术评审没有起到应有的作用，部分问题遗留到量产阶段；质量管理随意性较大，对定型试验没有充分重视，部分产品没有经过小批量试产，问题遗留到量产阶段；开发人员对元器件的选择比较随意，控制成本的主动性不足；没有充分公开元器件信息，不利于准确控制材料成本。

　　经验总结和技术开发：没有进行经验案例的总结和知识共享，同样的问题会在开发过程中重复出现；没有成熟的货架技术库，产品开发随意性较大；缺乏标准化的开发工作规范，研发工程师标准化意识淡薄。

　　项目管理：开发计划不够细致、具体，计划的监控力度不够，例如计划延期现象严重，研发人员反映工作负荷过大。

　　研发组织体系：流程中的角色职责定义不明确，没有一个责任人对产品开发的全流程负责；开发过程中各个部门缺乏有效的配合，相关角色没有参与到开发过程和评审中；未建立起专业分工体系，往往一个电路工程师承担了方案设计、电路设计、PCB布版、电路测试等大部分开发工作，随着业务迅猛发展，研发部门规模也迅速增加，要求构建新的专业分工体系。

　　研发绩效管理：研发绩效管理制度不够完整，薪酬没有与工作绩效建立有机联系，对研发人员的激励不够。

三、 解决方案及项目实施效果

　　针对晶辰研发管理体系存在的问题，汉捷顾问组和晶辰项目组一起，经过4个多月的努力，以IPD思想为指导，建立并实施了适合晶辰现状以及未来发展需要的研发管理体系：

　　1、 建立了完整的产品开发流程，明确了各个角色在研发流程中的职责和任务，定义了各阶段的目标、活动、输入输出的模板和文档，对关键活动制定必要的操作规范。流程中对客户需求搜集、高层的决策评审有明确要求，规定了三次技术评审点，强调小批试产和验证对质量管理的意义。在流程设计过程中依据晶辰公司产品类型，将研发主流程裁剪为适合新品和扩展产品开发的不同版本，兼顾了流程实施的效率和效果。

　　2、 建立了决策评审制度、技术评审制度、文档管理制度、新材料选用子流程、设计变更子流程，这些制度和子流程与研发主干流程共同构筑了公司的产品研发流程体系，并支撑了主流程的高效运行。

　　3、 建立了完整的项目管理制度，制定详细的产品开发计划，明确各个阶段的完成时间，加强计划的监控力度。

　　4、 成立了由品管、研发骨干组成的标准化小组，制定公司的产品、器件标准化，设计工具、图库、设计要求等方面的标准规范，推进产品开发的模块化和标准化。

　　5、 研发组织方面：成立了由公司高层领导组成IPMT（集成组合管理团队），负责未来产品的规划和项目的决策评审，并提供相应资源需求；建立产品线经理负责制，由产品线经理负责对产品研发项目进行管理，对产品研发的成败负责；明确了研发、市场、工程、采购、品管等部门在产品研发流程中的职责；建立了新的专业分工体系，将PCB布版、电路测试从设计工作中剥离出来，成立了样机与测试组、CAD组等专业部门。

　　6、 改变绩效激励办法，建立KPI考核与利润提成相结合的绩效考核体系，让研发人员收入与产品效益挂钩，引导研发人员关注产品效益，传递市场压力，激发研发人员积极性。

　　整个体系设计在2005年4月底完成后，经过5个月试点及修正后，于2005年9月全面推行新的研发管理体系，从开始试点至今7个月内，新的研发体系陆续体现了一些效果：

　　1. 整体研发效率明显提高：由于加强了决策控制，项目成功率明显提高；整体研发工作更加有序，专业化分工协作更加高效，在大的产品开发项目比上一年增加了2倍的情况下，研发人员只增加了不到30%。

　　2. 产品质量明显提高：由于加强了前期客户需求管理和技术评审，设计更改明显减少，平均送样次数减少到4～5次，产品可生产性、量产后质量都有明显提高。

　　3. 标准化程度明显提升：建立起了标准图库、标准元器件库，在技术及经验共享、电路模块共享等方面都有了明显提高。

深圳晶辰电子科技有限公司
深圳市汉捷研发管理咨询公司