某企业原型样机验证评审纪实

发布日期:
2015-11-27

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在IPD主流程框架下,原型样机评审是一次重要的技术评审(TR),其目的是对产品子系统及模块单元测试结果、集成测试结果做评审,包括功能与规格的吻合度等,以评估原型样机是否足够成熟(功能需求已经得到满足,性能、环境和RAS-可靠性、可获得性、可维护性等要求已经基本实现)、制造系统是否适合进行试产。

在原型样机评审中,研发应提供功能完备的原型样机,并且已经经过单板测试等。若评审通过,则可以进入下一个阶段。

某企业从事电子类小产品的开发和制造,顾问在咨询过程中,也亲身参与了某产品的原型样机评审会议,真实记录了该评审的全过程,并给予了点评。

以下人名均为虚构。

评审主持人-研发中心经理郭经理

评审责任人-研发项目经理肖工

评审员-两名项目成员、工程部杨经理、工艺组李工、采购部王经理

记录员-项目管理专员

开会的人员陆陆续续地来了,项目管理专员在会议室的白板上写道:

会议:美规 A50、日规B50(产品型号)评审会议

目的:验证研发做出的原型样机,确认认证资料,以送样(将样品送给客户确认)

桌上摆着两个白色的大纸盒,里面混装着美规和日规的样机——一种小型电子产品。两种产品的差别在于日规有EMC要求,美规没有EMC要求,外观都一样。

研发中心经理郭经理拿着电子产品样品,问:“为什么高度减少了?”

无人回答。

“电路板一样吗?”

研发项目经理肖工答:“一个有散热片,一个没有。”

郭经理:“请工艺组看看工艺上是否有困难?”

工程部工程部杨经理拿起一个开关电源仔细察看,还不时把电路板从外壳中拿出来,正反面都试着装了装。突然发现,在电路板和外壳之间,居然没有防反装置。吃惊地问:“没有防反装置?”

工艺组李工:“那为什么还是装进去了?”

研发项目经理肖工答:“不清楚。”

研发中心经理郭经理:“是因为手板没有按照图纸生产?”

研发项目经理肖工答:“不知道哦。”

研发中心经理郭经理:“PCB板上开个口,不就可以防反了吗?”

(无人回答)

研发中心经理郭经理:“电流保险丝只有一家供应商吗?”

研发项目经理肖工答:“都是LL家的。”

研发中心经理郭经理:“要增加别的供应商,万一哪天LL供不上货怎么办。”

[点评:

1.      评审时才想到要考虑可制造性(工艺、防反)和可采购性(供应商),不能尽早在设计阶段就避免这些问题发生,肯定要导致返工。

2.      评审员、评审责任人很少发言,一方面可能因为是研发中心经理参与评审,导致大家都不敢开口;另一方面可能因为评审前压根没有做足准备应对这些问题。

3.      诸如“不知道”、“不清楚”的答复,又如何能保证产品到了客户手里不出问题?]

研发中心经理郭经理:“日规规定要使用黑色线接保险管,是否有这个规定? ”

研发项目经理肖工答:“不清楚,好像是美规中规定了白色、黑色线的要求,日规要下来之后再查。”

研发中心经理郭经理:“零线、火线的要求呢?”

研发项目经理肖工答:“好像以前没有这个要求。”

(研发中心经理郭经理:一边再次查看样机,一边又提出问题:双层绝缘做不到,和原理图不一致啊。)

研发中心经理郭经理:“样板可以这样提供给认证机构,但要讲清楚这个和图纸不一致啊。”

研发项目经理肖工:“供应商无法提供资料证明他们的产品可以达到双层绝缘。”

研发中心经理郭经理:“那只好我们自己在外面套上材料了,认证机构要求的。”

研发项目经理肖工答:“项目管理专员说有时候可以不套。”

项目管理专员:“我没有说过!”

(总共1个小时的会议,至少有十几页图纸和资料,于是研发中心经理郭经理在忙着看一张张的图纸,忙着签字。旁边工程部人员开起了小会。)

[点评:

1.      研发人员的回答都是似是而非,大家对于认证要求的理解也不同,怎么确保达成产品规格?

2.      材料和供应商的问题现在暴露出来了,肯定影响认证的进度。

3.      评审材料过多,又没有留出足够的预审时间,导致评审只是签字走过场。]

工程部杨经理:“散热的问题有没有考虑?元器件太接近了。”

研发中心经理郭经理:“C2、C3电容要远离发热器件,这是设计的要求,记下来,后面再改。”

研发中心经理郭经理:“X元器件完全用错了规格,怎么犯这样的错?仓库还有备件吗?你们说怎么弄?”

工程部杨经理:“最好不要用这个。”

研发中心经理郭经理:“那怎么办?(有点激动了)说问题谁都会说,你说怎么办。”

工程部杨经理:“现在还有好多这样的货被退回来了。”(明显声音低了许多)

研发项目经理肖工:“如果坚持用了,认证通过之后还要改器件,很麻烦的。”

[点评:

1.      关键元器件的问题到了这个时候才被发现,说明前期要么没有做过评审,要么评审没有任何作用。]

研发中心经理郭经理:“看样子今天还是不能送样。(今天评审的结论已经出来了)项目工程师你们还有意见吗?采购部门呢?”

研发项目经理肖工:“没有意见。”(始终一言不发)

采购部王经理:“封样之后我们才能确认。”

(采购查出来了:X元器件没有备货)

研发中心经理郭经理:“决定今天不送样了,X元器件需要全部更换。”

研发项目经理肖工:“影响我这个产品的交期啊,怎么办?”

研发中心经理郭经理:“工程部工程部杨经理啊,我要说你两句,你们既然早都发现问题了,为什么不早点告诉我们?这就是你们的责任了。”

工程部杨经理:(点头,苦笑)

研发中心经理郭经理:“工艺、采购、研发、工程部都要签字,证明你们参加了评审。”

(评审员轮流在评审报告上签名)

工程部杨经理:“提个建议啊,能不能在会前给个样机给我们?结构复杂的产品很难再现场检查的。”

研发中心经理郭经理:“以后提前一两天给你们样机吧。”

[点评:

1.      跨部门的评审会议往往成了“踢皮球”的会议,工程指责研发的无能,研发反击工程没有提前说明需求。

2.      研发人员往往比工程人员强势,就连提供样品的时间也商量了再决定,而不是完全基于客户需求。

3.      评审流程没有明确的规范,参加评审的人员不知道是否要签字,也不知道在评审报告上签字意味着自己要为评审意见和结论负责。]

后记:该企业在实施IPD之后,规范了技术评审流程,评审效果也有了很大改观。

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