近期在汉捷的一个IPD咨询项目交付过程中，客户提出将产品开发流程中的三级TR评审进行合并，客户认为在实际操作中，第三级TR评审（俗称同行评审）没有什么用，第二级TR评审（俗称项目级评审）完全可以替代。关于客户这个想法，实际上对TR的三级评审机制在理解上存有误区。

关于TR的三级评审机制，如图一所示：

图一：TR的三级评审机制

第一级TR评审，就是我们熟知的产品开发流程（IPD流程）中的技术评审点。IPD产品开发流程中根据不同目的，设计不同的TR评审点，示例见图二。由PDT团队和公司相关领域专家共同开展的评审，会后输出评审报告，是正式评审。由此可见，第一级TR评审针对的是产品级的评审，对应业务分层也就是系统级的评审。

图二：IPD产品开发流程的TR评审点设置示例

第二级TR评审，是作为第一级评审的子评审。在开展第一级评审之前，必须进行第二级评审，也就是说第二级TR评审是第一级TR评审的输入。未进行第二级评审的项目，不可以开展相应的第一级TR评审。第二级评审后要输出评审记录，因此第二级TR评审也是正式评审。具体操作是由相关输出件的责任人与项目组内涉及的相关领域负责人共同评审。例如，在开展TR3评审（概要设计评审）前，硬件工程师输出《硬件概要设计》后，需要召集项目组内SE、软件工程师、结构工程师共同评审《硬件概要设计》。SE审视《硬件概要设计》是否满足《总体技术方案》分配给硬件子系统的需求、规格和接口关系，是否符合分配的硬件子系统的目标成本。同时软件工程师、结构工程师审视《硬件概要设计》是否满足硬件子系统与软件子系统、结构子系统间的接口关系等。因此我们可以看出第二级TR评审是子系统级评审。

第三级TR评审，也就是同行评审或部门内部评审。顾名思义这是本业务领域同行间开展的评审。比方说硬件工程师完成了图纸设计后，就可以邀请本部门的其他硬件工程师帮助评审设计图纸，帮助硬件工程师发现图纸设计上的问题，以便及早地修改设计图纸。不知通过上述描述大家是否发现，同行间评审是在评审什么？答案是同行间的评审除了审视相关功能实现的方式（主要技术路线、技术方案在TR2、TR3有审视），主要是审视交付件是否符合本业务领域的设计规范。也就是设计规范性的评审。

通过上面的介绍，第一级、第二级评审分别审视产品的系统级、子系统级设计是否符合产品包要求，在功能、性能方面是否满足客户要求。如果只是这两级评审，那么就没人帮助相关责任人审视其设计是否符合设计规范。比如PCB的接地设计，是否符合PCB板设计要求，程序语言的注释是否符合软件设计规范，结构设计是否进行了力学分析等等。这种业务规范性审视就是在第三级评审开展的。

综上，各位读者应该明白，TR评审的三级评审机制的设置是有其目的的。第一级评审针对的是系统级评审，第二级评审针对的是子系统级评审，而第三级评审针对的是设计规范性评审。因此，不能轻易地将某级评审轻易地省略或合并。三级评审机制地设置是质量控制的重要手段，只有严格遵从TR三级评审机制，我们的产品质量才有保证，缺一不可。